Mobile intel gm45 express

Содержание:

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Наборы микросхем Intel® серии 4
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Cantiga
  • Состояние Launched
  • Дата выпуска Q3’08
  • Поддерживаемая частота системной шины 667MHz / 800MHz / 1066MHz
  • Четность системной шины Нет
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Расчетная мощность 12 W
  • Условия использования PC/Client/Tablet

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Да
  • Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

  • Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 8 GB
  • Типы памяти DDR2 667/800, DDR3 800/1066
  • Макс. число каналов памяти 2
  • Расширения физических адресов 36-bit
  • Поддержка памяти ECC Нет

Встроенная в процессор графическая система

  • Интегрированная графическая система Да
  • Вывод графической системы LVDS, SDVO, TV Out, CRT, DVI, HDMI, DisplayPort
  • Технология Intel® Clear Video Нет
  • Кол-во поддерживаемых дисплеев 2
  • Требуется лицензия Macrovision* Нет

Варианты расширения

  • Редакция PCI Express 1.1
  • Конфигурации PCI Express 1×16

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 1
  • TCASE 100°C
  • Размер корпуса 34mm x 34mm

Усовершенствованные технологии

  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Технология Intel® Fast Memory Access Нет
  • Технология Intel® Flex Memory Access Нет

Безопасность и надежность

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® 82GM45 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 898200
  • Код SPEC SLB94
  • Код заказа AC82GM45
  • Степпинг B3

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLB94

  • 898200 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Устаревшие процессоры Intel® Core™

Устаревший процессор Intel® Celeron®

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Поддерживаемая частота системной шины

FSB (системная шина) непосредственно соединяет процессор и блока контроллеров памяти (MCH).

Четность системной шины

Четность системной шины обеспечивает возможность проверки ошибок в данных, отправленных в FSB (системная шина).

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Условия использования

Условия использования — это факторы окружающей среды и эксплуатационные характеристики, соответствующие должному использованию системы.
Для получения информации об условиях использования, относящихся к конкретному SKU, см. отчет PRQ.
Текущую информацию об условиях использования см. в материалах Intel UC (сайт соглашения о неразглашении информации)*.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Технология Intel® Clear V >Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express – это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Читайте также:  Последний сталкер как попасть в госпиталь

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

TCASE

Критическая температура – это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Технология Intel® Fast Memory Access

Технология Intel® Fast Memory Access представляет собой усовершенствованную магистральную архитектуру блока контроллеров видеопамяти (GMCH), повышающую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Дополнительные варианты поддержки Контроллер-концентратор графической системы и памяти Intel® 82GM45

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

На днях попросили меня знакомые выбрать ноутбук. Как всегда денег в обрез, а хочется машинку получше. Окинув взглядом имеющиеся в магазинах варианты решил посмотреть подробности в интернете. Посмотрел, однако удовлетворения не получил. Если с AMD все ясно, у них всего один набор микросхем (M780G), то с Intel все гораздо сложнее — фирма Intel представлена в магазинах в виде пяти чипсетов:PM45, GM45, GM47, GS45 и GL40. Чем они отличаются — вопрос непростой, поиски в интернете прямого ответа не дали, пришлось собирать информацию по крупицам. Дабы помочь людям определиться с выбором чипсета, решил систематизировать найденную информацию в одной статье.

Итак. Фирма Intel выпустила на рынок пять наборов микросхем для мобильных платформ. Что выбрать? решать конечно вам. Я же опишу чем они отличаются.

PM45 — Так сказать «базовый чипсет». Все остальные чипсеты (как я понял) созданы на его базе. Основное его отличие от остальных — Intel PM45 не имеет встроенной графики, следовательно он стоит дешевле, а значит, снижает конечную стоимость ноутбука. Это единственный мобильный чипсет Intel не имеющий встроенной графики, следовательно, в ноутбуке будет установлена дискретная видеокарта другого производителя.

Читайте также:  Как менять раскладку клавиатуры на mac

GM45 — Полный аналог PM45, но имеет встроенную графическую систему Intel Graphics Media Accelerator 4500MHD. Этот графический адаптер имеет увеличенное вдвое (по сравнению с предыдущими версиями Intel Graphics Media Accelerator X3100) число шейдерных процессоров (теперь их 10), возросшую до 533 МГц частоту ядра GPU и уменьшенное на 1,5 Вт типичное тепловыделение. Intel заявляет, что 4500MHD в несколько раз круче предыдущих поколений, но что-то не особо верится. В крутые игрушки на такой графике не поиграешь все равно, но у GM45 есть еще одна замечательная фишка: в систему можно поставить вторую видеокарту стороннего производителя! При установке в ноутбук сразу двух графических адаптеров, родного интегрированного и более мощного дискретного, переключение видеокарт будет программным, без перезагрузки ноутбука – система в зависимости от нагрузки на видеосистему сама включит либо интегрированную, либо дискретную видеокарту.

GS45 и GL40 — Это «чипсеты для нищих». Представляют собой более медленные и менее функциональные варианты GM45 (так что их рабочие частоты значительно занижены). Графическая система интегрированная, та же что и в GM45 (Intel Graphics Media Accelerator 4500MHD).

GM47 — Это наоборот, «продвинутая» версия GM45. Этот чипсет более быстр (читай «разогнан»). Он включает в себя то же графическое ядро GMA X4500HD, как в чипсете GM45, но с большей тактовой частотой – 640 МГц. Соответственно, стоит этот чипсет дороже.

Зависит от того, что вам нужно.

Для печатной машинки, просмотра фильмов и игры в зуму подойдут GS45 и GL40. Это бюджетные решения. Стоят дешево, графика интегрированная, внешнего графического акселератора нет. Соответственно, ноутбук получится дешевым, для работы — самое то.

Если выбирать чипсет PM45 — то нужно обращать внимание на видеоадаптер, который производитель установил в ноутбук. Он может быть как простеньким, типа того же интегрированного — тогда это будет дешевый ноутбук, опять же для бюджетных целей — в Ворде пописать, киношку посмотреть. Если Видеокарта стоит мощная — то и серьезные игрушки пойдут. И стоить это дело будет дороже. В общем, тут нужно смотреть внимательно на остальные компоненты.

GM45 и GM47 — могут существовать как сам по себе, так и в сочетании с внешней видеокартой. Как сами по себе — опять получаем бюджетный вариант, только чуть шустрее и дороже чем GS45 и GL40. А вот если стоит дополнительно дискретный графический акселератор — то тут уже совсем другое дело. К бюджетным функциям добавится еще и возможность нормально поиграть. Цена, кстати, тоже станет больше.

Итак: если нет денег и не надо игрушки, то смотрите в сторону GS45 и GL40

Если есть деньги — то GM45, а лучше GM47. И обязательно с внешним графическим акселератором.

Желаю удачи в выборе спутника жизни 🙂

PS: Данная статья собрана из разрозненных источников и вовсе не претендует на достоверность. Если я где-то ошибаюсь — поправьте меня, так будет лучше для всех.

Centrino 2: новая мобильная платформа Intel

Centrino 2: приоткрываем занавес

Подобно предшественницам, платформа Centrino 2 определяется четырьмя ключевыми компонентами: процессором, чипсетом, беспроводным и проводным сетевыми контроллерами.

Платформа Santa Rosa, как раз поколение до Centrino 2, начала свою жизнь с процессора Intel Core 2 Duo. Он производился по 65-нм техпроцессу, работал с 800-МГц шиной FSB и прекрасно справлялся со всеми задачами, но позднее его заменил намного более привлекательный 45-нм процессор Core 2 Duo. 45-нм процессор оснащён кэшем большего объёма и работает на более высоких тактовых частотах, и тихое обновление в первом квартале прошло как раз вовремя. Intel обогатила ассортимент процессоров платформы Centrino 2 ещё сильнее, представив полную линейку CPU с 1066-МГц шиной FSB и тепловым пакетом 35 или 25 Вт.

Мобильная линейка чипсетов Intel 45 Express заменяет старую GM965, с которой уже давно надо было распрощаться. В частности, из-за низкой производительности интегрированного графического ядра Intel GMA X3100. Будем надеяться, что на этот раз 3D-производительность получит долгожданный прирост.

Меньше бросается в глаза замена контроллера гигабитного Ethernet Intel 82566MM/C обновлённым чипом 82567LM, который выделяется, в частности, поддержкой внеполосной (out-of-band) передачи данных. У Centrino 2 есть и целый набор новых беспроводных опций, которые реализуются линейками адаптеров Wi-Fi Link 5100 и 5300. Intel также планирует выпустить карты WiMAX/WiFi Link 5150 и 5350 чуть позже в этом году, но уже со встроенной поддержкой WiMAX.

Наконец, Centrino 2 поддерживает второе поколение технологии Intel Turbo Memory под кодовым названием Robson 2. В прошлый раз Intel усилила платформу Santa Rosa 512 Мбайт или 1 Гбайт флэш-памяти NAND, которая поддерживает функции Vista ReadyDrive и ReadyBoost. Хотя Intel мало говорит о технологии Turbo Memory и её принадлежности к Centrino 2 (возможно, по той причине, что технология так и не смогла дать ощутимых преимуществ?), мы знаем, что платформа будет опционально поддерживать 2 Гбайт Turbo Memory. Можно только надеяться, что более крупные разделы ReadyDrive и ReadyBoost обеспечат заметное преимущество.

Core 2 Duo

65-нм линейка процессоров Core 2 Duo (Merom), которая изначально позиционировалась для платформы Intel Santa Rosa, очень неплохо показала себя для 65-нм чипа, обеспечивая 4 Мбайт кэша L2 и 800-МГц шину FSB. Однако эти 34-Вт процессоры можно сравнить с прожорливыми двигателями V8; они обеспечивают высокую производительность, но и энергии потребляют немало.

Не поймите нас неправильно: Intel по-прежнему прекрасно себя чувствует и с 35-Вт TDP у Centrino 2. Но переход на 45 нм сотворил чудо с эффективностью энергопотребления чипов. Если все пять процессоров Core 2 Duo на ядре Montevina используют новую для мобильного рынка 1066-МГц шину FSB, три из пяти моделей работают при этом с тепловым пакетом 25 Вт. С подобным энергопотреблением Core 2 Duo можно сравнить уже с турбированным двигателем V6, который не такой прожорливый, но не менее производительный.

Читайте также:  Спрей для смазки петель

С точки зрения архитектуры у новых процессоров Core 2 Duo ничего принципиально не изменилось. Они разделены на две линейки: T9xxx и Pxxxx, где первая характеризуется тепловым пакетом 35 Вт, а вторая – 25 Вт. 2,8-ГГц процессор T9600 и 2,53-ГГц T9400 оснащены 6 Мбайт кэша L2, а процессоры P8600 (2,4 ГГц) и P8400 (2,26 ГГц) – 3 Мбайт кэша L2. Есть и выделяющийся процессор Intel Core 2 Duo P9500, работающий на частоте 2,53 ГГц и оснащённый 6 Мбайт кэша L2, который остаётся в пределах теплового пакета 25 Вт. Собственно, этот чип заинтересовал нас больше всего.

Для мобильных геймеров есть шестой вариант, хотя и весьма дорогой, по цене $851 в партиях по 1000 штук: Intel Core 2 Extreme Mobile X9100. Новый чип из линейки Extreme работает на частоте 3,06 ГГц с FSB 1066 МГц и оснащён 6 Мбайт кэша L2. Вполне понятно, что 44-Вт тепловой пакет требует дополнительного охлаждения – особенно с учётом того, что процессор не имеет блокировки множителя. Разгон ноутбука? Почем бы и нет. Вне всякого сомнения, производители ноутбуков для энтузиастов смогут предложить системы на X9100 с хорошей вентиляцией, учитывая прекрасные возможности разгона 45-нм Intel Penryn.

Многие другие улучшения, появившиеся у настольных процессоров Penryn, были перенесены в мобильные чипы Core 2 Duo. Например, по заявлениям Intel 45-нм техпроцесс High-K является ключевой особенностью для минимизации токов утечки, улучшая время автономной работы. Состояние глубокого сна C6, в котором выключается кэш, тактовые импульсы и PLL, тоже позволяет экономить энергию в режиме бездействия. А технология Dynamic Acceleration Technology увеличивает частоту одного процессорного ядра при запуске однопоточных приложений, когда все остальные ядра бездействуют. В итоге мы получаем оптимизированный режим работы, который не сказывается негативно на тепловом пакете чипа, но ускоряет некоторые требовательные однопоточные приложения.

Мобильный чипсет Mobile Intel 45 Express

Чипсет GM965, который присутствовал в большом количестве ноутбуков Santa Rosa, можно было как любить, так и ненавидеть. С одной стороны, чипсет Intel сложно не полюбить. В целом, он стабилен, быстр и находится на передовой в отношении разъемов ввода/вывода и подключений периферии. В то же время, таблица рекордов Intel по интегрированным графическим ядрам неубедительная, если не сказать хуже. В обычных приложениях GM965 со своей работой справляется. Но стоит запустить игру хотя бы четырёхлетней давности, например, Half-Life 2, и частота кадров будет исчисляться однозначными числами. К счастью, линейка чипсетов Mobile Intel 45 Express, по всей видимости, отличается не только лучшей интегрированной графикой, но и более эффективной поддержкой раздельных графических процессоров.

Intel очень немногословно говорит о структуре чипсета; список функций практически идентичен настольным чипсетам G45/G43, поддержка воспроизведения Blu-ray, упомянутая официальной презентацией, подразумевает аппаратное ускорение декодирования VC-1, MPEG-2 и AVC. Мы пробовали смотреть обычные DVD на графическом ядре GM965, но батарея садилась раньше, чем заканчивался фильм. На этот раз поставленная цель Intel относительно ноутбуков Centrino 2 – сделать так, чтобы они воспроизводили фильм целиком, пока не закончится заряд аккумулятора.

3D-возможности чипсета в этот раз намного лучше – DirectX 10 и OpenGL 2.0 поддерживаются по умолчанию (хотя мы сомневаемся, что это имеет значение, если производительность игр DirectX 10 будет недостаточной). Когда Intel подготовит чипсет GM45 в следующем месяце, мы сможем оценить его производительность в играх на практике.

Для сборщиков систем более важным, на наш взгляд, будет поддержка выходов на дисплей, среди которых присутствуют DisplayPort и HDMI – довольно похожие интерфейсы, хотя и предназначены для разных областей. Как разъясняет в своем блоге Брюс Монтаж (Bruce Montag), технолог Dell, HDMI предназначен для бытовой электроники, на смену аналоговым интерфейсам S-v >Чипсет выделяется ещё двумя функциями, связанными с графикой, которые Intel позаимствовала у AMD Puma. Первая – поддержка CrossFireX – на самом деле всего лишь расширение чипсетов Intel для настольных компьютеров. Мы пообщались с представителями OCZ Technology, которые сказали, что анонсируемые модели на Centrino 2 будут использовать два раздельных GPU, работающих совместно на материнской плате (чипсет PM45), интегрированная графика будет полностью отсутствовать.

По словам Intel, вторая функция переключаемой графики – ответ OEM-клиентам, которые хотели бы выпускать ноутбуки на платформе со встроенной графикой, но с возможностью добавления раздельных видеокарт. Переключаемая графика позволяет перейти со встроенного графического ядра на внешнюю видеокарту и обратно без перезагрузки, в зависимости от политики энергопотребления (питание от розетки или от батареи) или настроек пользователя.

Чтобы оперативно снабжать данными шину процессора и обновленное графическое ядро, Intel перевела линейку чипсетов 4х на двухканальную память DDR3. Эффекта от DDR3 два. Первый – уменьшение TDP на 25% по сравнению с DDR2. Второй – частота памяти 1066 МГц (наибольшая частота SO-DIMM, валидированных для GM45 ) синхронна частоте FSB, не говоря уже о большей пропускной способности для 533-мегагерцового графического ядра.